인텔 14nm공정의 상황이 확실히 막장인 것 같습니다.

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인텔 14nm공정의 상황이 확실히 막장인 것 같습니다.

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http://www.fool.com/investing/general/2014/12/02/why-did-intel-corporation-delay-braswell.aspx 생산비용 추이를 보면 2015년 1분기에 하스웰 대비 2배의 코스트입니다.  (칩당 코스트인지 웨이퍼당 코스트인지는 불분명하지만 추이로 보건데 전자이기 쉬울 겁니다.) 이걸 2015Q3까지 하스웰 수준으로 낮추겠다는 건데 이전 코스트 변화 추이와 비교해보면 계획 자체가 대단히 공격적인 것으로 보입니다(아이비브릿지-하스웰로 2년동안 했던 코스트다운을 능가하는 수준을 2분기만에 달성하겠다는 겁니다.  )  즉 그만큼 달성하기 어려운 목표일 수 있다는 것이지요. 칩당 코스트가 2015Q1에도 저렇게 개판이면 2014년 브로드웰 출시가 사실상 페이퍼출시로 끝난 게 이해가 갑니다.

7 Comments
Afg 2015.01.01 13:57  
  그런데 그래도 미세 공정 갑이 인텔 아닌가요?
인텔이 저 모양이면 다른 회사들은ㅠㅠ
GCC 2015.01.01 14:11  
  ㄴ인텔은 최신 미세공정을 빠르게 도입하는데는 갑이지만 그 미세공정을 x86칩 대비 1/5~1/10에 불과한 AP의 단가에 맞도록 코스트다운을 하는 데 있어서의 갑은 TSMC나 삼성S.LSI같은 곳입니다.

그리고 인텔은 14nm에서 판매가격이 훨씬 높은 x86제품에서도 1년 이상 버벅이고 있는데 삼성 14nm는 AP의 양산을 시작했지요. TSMC는 2분기 지연된 상황이고. 
[곧전역]엑샤 2015.01.01 14:11  
  Afg//ㅈㅈ [α]
루미콘 2015.01.01 14:16  
  인텔이랑 타 회사 공정이랑 다릅니다.

삼성의 경우 14nm은  20nm 공정을 다소 재활용 하는거라서 양산은 쉬운대신 반도체사이즈가 좀 더 커질 수 밖에 없죠.
루미콘 2015.01.01 14:17  
  그나저나 계속 브로드웰 출시를 미룬게 생산단가 때문인 모양이네요.

생산단가가 높다는건 수율이 낮다는거고..
[ㅇㅇ] 2015.01.01 14:41  
  근데 진짜 14nm 는 인텔 자신들 뿐이라고 인텔성님들이 그랬는디... [목말라]
GCC 2015.01.01 15:19  
  루미콘// 공정 재활용이라기 보다는 애초에 커먼파운드리연합(과 TSMC)에서 핀펫에 대한 계획을 세울 때 일단 게이트피치와 메탈피치 축소를 선행하고 그 이후 핀펫 트랜지스터를 도입하는 것으로 계획을 짠 것에 기인합니다.
그리고 선행하는 메탈-게이트피치 축소를 20nm로 정의하고 핀펫 트랜지스터 도입을 14nm로 정의한 것에 불과하죠. 즉 20nm의 공정을 재활용했다기 보다는  20nm로 부르는 공정개발에서 이미 14nm용 공정미세화가 진행되었다고 봐도 무방합니다.  어떻게보면 말장난에 가깝지만서도...

인텔의 14nm의 경우 매우 공격적인 게이트피치와 메탈피치 숫자를 가지고 있습니다. 수치적으로 비교해보면 인텔14nm가 커먼연합의 14nm와 10nm의 중간 정도에 해당할 정도로 공격적이지요.
그리고 그러한 대단히 공격적인 계획의 댓가는 일정지연-수율저하-코스트상승의 3중고 크리라는 현재 상황인 것이고 일정도 제대로 못지키고 버벅대는 계획상의 수치는 사실 별 의미가 없는 숫자일 뿐입니다.
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