갤럭시S9, 증기체임버 아닌 히트파이프 방열 고수

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갤럭시S9, 증기체임버 아닌 히트파이프 방열 고수

갤럭시S9◆…사진:폰아레나 대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 “갤럭시S9에 더 이상 히트파이프를 사용하지 않을 것이라는 소문이 있지만 부품 공급업체들이 이미 소량 생산을 시작했다”고 보도, 비싼 가격에도 불구하고 기기의 효율성에 중심을 두고 있음을 암시했다. . . 최근 일부 스마트폰 브랜드 중심으로 히트파이프를 대체하기 위해 증기 체임버 채택을 고려하는 것으로 알려지고 있지만 아직 가시화된 것은 없는 상황이다. 가격이 아직은 비싸기 때문이다. 증기 체임버가 히트파이프에 비해 가격은 비싸지만 열전달과 발산효율 측면에서 훨씬 효과적 방식으로 세계적인 증기 체임버 공급업체인 일본의 후루카와(Furukawa)를 포함, 대만의 촨청테크놀로지(Chaun-Choung Technology, CCI) 및 아우라(Auras) 등은 이미 테스트용 샘플을 스마트폰 제조사에 납품한 것으로 알려졌다. 업계소식통은 “스마트폰의 성능이 고도화하고 새로운 기능이 지속적으로 추가됨에 따라 보다 효과적인 방열수요가 증가하면서 2019년부터는 아직 채택되지 않고 있는 증기 체임버(vapor chambers) 채택이 본격화할 것”이라고 말했다.

11 Comments
OPR6.G955N 2017.11.20 10:59  
  증기체임버는 뭐지.. ㄷㄷ 폰에서 증기 뿜뿜하나
울트라손 2017.11.20 11:02  
  검증되지도 않은 기술 넣는게 무조건 좋은게 아닌데
Rcing 2017.11.20 11:05  
  예전 그래픽카드가 블로워팬인 경우 베이퍼챔버 방열판을 썼죠 [α]
요트맨 2017.11.20 11:06  
  OPR6.G955N //  저도 궁금해서 증기챔버로 검색해보니 이미
PC데탑계에서는 CPU쿨러나 외장GPU쿨러용으로 예전부터 많이
사용되었던 방식이네요. 쿨러마스터 CPU쿨러는 최초로
5년전에 증기챔버방식(수직) 도입하기도 했었고 GPU로는 사파이어에서
보급형에도 의외로 많이 썼었네요.(5750등)
요트맨 2017.11.20 11:08  
  울트라손 // 스마트폰용으로는 두께나 부피 문제등 아직은
힘들지만 앞으로는 가능성이 꽤 있다가 요지같습니다.
스마트폰 특성상 방열 구조에서 쓰로틀링으로 인해 불리하니까
 저런게 도입되면 더더욱 고성능을 낼 때 유리하긴 하죠.

Rcing // 그러게요. 검색하니까 많이 나오더라구요. ㅎㅎ
별다방스벅 2017.11.20 11:11  
  이제 차기 플래그십들은 히트파이프는 거의 장착하나보네요 개인적으로 환영~~

v30도 히트파이프 달고부터 폰다운폰됐으니
ㅁㅂㅁ 2017.11.20 11:32  
  둘다 똑같은거 아닌가요? -_- 모양만 살짝 다르고
Rcing 2017.11.20 11:46  
  ㄴ 이 말 하려다가 말았음 [α]
글렌페리 2017.11.20 12:08  
  어차피 발열 수용한계를 넘기 시작하면 감당안되는건 매한가지라.. 하지만 숏텀 퍼포먼스는 확실히 지금보다 나아질수는 있겠네요
오꾸리 2017.11.20 12:37  
  히트파이프나 증기챔버는 열교환 방식이라는건 비슷한데 히트파이프는 면적이 좁아서 열을 전달하는 역할만 하는 반면 증기챔버는 열자체를 바로 받아들여서 냉각 시키는게 다릅니다.
증기챔버를 얇고 넓게 펼수 있다라면 상관없으나 그게 아니면 히트파이프가 낫지 않나 싶네요.
Plone 2017.11.20 12:47  
  증기챔버를  메탈 하우징이랑 일체화 시키면 되죠

그럼 방열 면적이 프레임 전체인데
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